Флюс FX8500-25 твердый

Типичная температура полной активации для флюсов на основе синтетических смол (RE по J-STD-004) обычно находится в диапазоне 180-260 °C. Это зависит от конкретного состава активаторов и смол.

Для пайки выводов танталовых конденсаторов типа К53-4 обычно используют флюсы средней активности, например, ЛТИ-120 или активированные канифольные. Важно соблюдать температурный режим пайки, чтобы не повредить конденсатор.

В технических условиях (ТУ) на флюсы нормируются химический состав, внешний вид, физико-химические свойства (плотность, вязкость), паяющие свойства и коррозионное воздействие. Также указываются требования к отмывке остатков и срок годности.

Остатки флюса ТАГС (триэтаноламин, глицерин, соляная кислота) являются активными и коррозионно-опасными, поэтому их необходимо обязательно смывать. Отмывка производится водно-спиртовым раствором или водой для предотвращения коррозии паяного соединения.

Требования к флюсам для ручной пайки и для автоматизированной пайки волной припоя различаются. Для ручной пайки чаще используют жидкие флюсы или гели локального нанесения, для пайки волной – жидкие флюсы, наносимые распылением или вспениванием, с контролируемым содержанием твердых веществ.

Флюс значительно улучшает растекаемость бессвинцового припоя Sn99Ag0.3Cu0.7 по медной поверхности. Он снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя и удаляет оксидную пленку с меди.

Избыток флюса может привести к образованию трудноудаляемых остатков, ухудшению внешнего вида соединения и, в случае активных флюсов, к коррозии. Также возможен эффект "надгробия" у SMD компонентов или образование перемычек.